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求助!Cadence SiP 手工導入的Die無法使用Wire Bond添加焊線

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二級會員(20)

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1#
發表于 2019-6-6 13:58 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式

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首先使用Package symbol手工創建了芯片(Die),然后在SiP Layout中使用Place->Manually將Die添加進去,但是無法使用WireBond->Add添加焊線,點了Add無法選中Die的Pin。請教各位大神怎么解決?

三級會員(30)

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2#
發表于 2019-6-6 14:13 | 只看該作者
請問die的pin有網絡嗎?

“來自電巢APP”

點評

我手工創建了網絡,也Assign網絡到BGA引腳了,但是點Wire Bond->Add后,就是選不中Die的Pin,就無法添加焊線,好奇怪。后來我試了,直接在SiP layout中Add->Standard Die,就沒問題。  詳情 回復 發表于 2019-6-6 14:26

二級會員(20)

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3#
 樓主| 發表于 2019-6-6 14:26 | 只看該作者
junjun1990 發表于 2019-6-6 14:13
. A6 x3 i9 i, Z# C請問die的pin有網絡嗎?

7 s9 W+ z6 K& H& u我手工創建了網絡,也Assign網絡到BGA引腳了,但是點Wire Bond->Add后,就是選不中Die的Pin,就無法添加焊線,好奇怪。后來我試了,直接在SiP layout中Add->Standard Die,就沒問題。1 ~$ T  V; K' [$ E  A7 |2 m
4#
發表于 2019-6-11 14:05 | 只看該作者
你把對應文件丟給我看看

點評

謝謝老大,問題已經解決。。原因是我添加了手工創建的Die后,默認屬性居然是Flipchip的,所以怎么添加WireBond線都不行,改成Wire Bond就解決了。。-_-"  詳情 回復 發表于 2019-6-11 14:56

二級會員(20)

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5#
 樓主| 發表于 2019-6-11 14:56 | 只看該作者
amao 發表于 2019-6-11 14:05: b! T! c4 h+ s0 c9 E
你把對應文件丟給我看看

9 D4 o, c) i. t, J; h謝謝老大,問題已經解決。。原因是我添加了手工創建的Die后,默認屬性居然是Flipchip的,所以怎么添加WireBond線都不行,改成Wire Bond就解決了。。-_-"
& C- q8 R- _' b( e# d

三級會員(30)

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6#
發表于 2019-6-12 15:38 | 只看該作者
這個。。。。。。。。。。。。
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